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      華為2020屆校招補招
      名企招聘
      2020-02-18    作者:華為    來源:華為 32660

      空中宣講

      無接觸遠程面試

      優質offer

      盼春來疫去

      我們陪你越過寒冬

      招聘對象

      ◆202011-20201231期間于國內高校畢業的應屆生

      ◆201911-20201231期間于海外高校畢業的留學生

      招聘部門

      補招部門:

      2012實驗室、海思半導體與器件業務部、網絡產品與解決方案,Cloud&AI產品與服務、消費者BG

      招聘崗位

      軟件開發工程師

      硬件技術工程師

      人工智能工程師

      算法工程師

      芯片與器件設計工程師

      結構與材料工程師

      測試工程師

      招聘流程

      簡歷投遞

      簡歷投遞唯一渠道:華為招聘官網career.huawei.com。京津東北地區簡歷投遞最終截止日期為323。為合理分配招聘資源,先投遞的同學將先安排面試,請大家把握投遞時間。

      空中宣講

      2月下旬,將統一組織空中宣講會。具體安排請關注公眾號后續推送。

      上機考試

      3月起,每周三例行組織。

      寒假上機考試備考指南,請戳文末鏈接~

      視頻面試

      研發類面試:第一輪專業面試、第二輪專業面試、業務主管面試。

      發放offer

      4月開始陸續發放offer。

      溫馨提示

      1.投遞須知

      已注冊簡歷的同學,請確保意向崗位和部門在本次補招范圍。我們將以第一意向崗位安排機考,第一意向部門邀約面試。

      2.機考&綜測

      參加過2020屆校招機考和綜測并通過的同學,若未更換崗位類型,成績依然有效,不需重復參加。

      3.招聘信息

      關于補招的各項安排,請留意京津東北招聘平臺發出的短信或郵件通知。

      如有疑問,歡迎致電校招熱線:0755-22731198

      聯系我們

      各部門咨詢群上線啦,歡迎大家進群交流

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      唯一簡歷投遞通道

      career.huawei.com

      詳情請點擊:https://mp.weixin.qq.com/s/0CE1f9N6dKeRpa3dailQtw

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