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      • 1周前

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      • 2年

        會員等級

      • 單位性質: 私營企業
      • 所屬行業:電子技術/半導體/集成電路
      • 注冊資金:
      • 員工人數:
      • 營業執照:
      招聘職位
      • 基本信息

      • 職位描述

        崗位職責及要求
        Wafer saw :主要進行芯片貼膜、切割、清洗作業,設備簡單報警處理,記錄產品信息,確認產品品質!
        Die Bond  :進行上芯作業,設備報警處理,工藝調試,記錄作業信息,確認產品品質!
        wire bond:進行鋁線bonding作業,設備報警處理,工藝調試,記錄作業信息,確認產品品質!
        .崗位要求:
        1.能適應12小時工作制,兩班倒。
        2.年齡在之間,****不限。
        3.有半導體或設備維修維護的工作經驗優先。
        4.身體健康,無重大病史或傳染病病史。
        5能積極接受公司和部門的臨時任務。

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